電銷防封系統(tǒng)，多種防封方案解決企業(yè)電銷封卡封號(hào)難題，

成本低，穩(wěn)定性強(qiáng)，不受呼叫頻率限制。

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另一個(gè)則是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)思想，需具備極高的可擴(kuò)展性和可管理性，以期能按POD進(jìn)行數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的交付，電銷系統(tǒng)并最終具備靈活擴(kuò)展到承載更大規(guī)模集群的能力。目前業(yè)界主流設(shè)備已經(jīng)可以提供基于12.8T芯片、支持32個(gè)400G端口的TOR交換機(jī)，預(yù)計(jì)2022年將會(huì)出現(xiàn)50T以上的大容量芯片，支持64個(gè)800G端口以及的112G SerDes技術(shù)。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)從最初傳統(tǒng)的3-Tier架構(gòu)演進(jìn)到扁平化、無(wú)阻塞的葉脊（Leaf-Spine）架構(gòu)，并基于這種架構(gòu)還在不斷進(jìn)行迭代演進(jìn)。Facebook去年公開了其新一代的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)F16，在spine平面對(duì)其上一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)F4進(jìn)行擴(kuò)展，把4個(gè)128端口、400Gbit/s交換機(jī)升級(jí)為16個(gè)128端口電銷系統(tǒng)、100Gbit/s架構(gòu)的交換機(jī)，并采用Minipack spine交換機(jī)和基于Tomahawk-3（Minipack）、Tomahawk-2（Wedge 100S）ASIC的Wedge 100S交換機(jī)，據(jù)稱可以擁有4倍于F4架構(gòu)的容量，更加方便升級(jí)和使用。