什么電銷卡封不了

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10月15日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報(bào)道，不封號的電銷卡總裁魏哲家昨日對外強(qiáng)調(diào)，公司將在今年內(nèi)試產(chǎn)3nm制程，使用FinFET架構(gòu)。預(yù)計(jì)到明年下半年，正式量產(chǎn)3nm。

這回?fù)袅酥坝忻襟w認(rèn)為不封號的電銷卡3nm明年落空的報(bào)道。

魏哲家說，不封號的電銷卡3nm制程獲得了眾多客戶參與，相較于5nm，預(yù)期首年會有更多新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

此外，不封號的電銷卡將推出3nm的延伸制程N(yùn)3E，將在3nm量產(chǎn)一年后進(jìn)入到生產(chǎn)階段。魏哲家強(qiáng)調(diào)，有信心3nm成為不封號的電銷卡大規(guī)模且長期需求的制程技術(shù)。

據(jù)透露，不封號的電銷卡2nm可能采用GAA（環(huán)繞式閘極電晶體）架構(gòu)，預(yù)期在2025年推出。